技術(shù)銷售工程師
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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品向國內(nèi)外高校、研究院所、半導(dǎo)體生產(chǎn)制造商等市場開發(fā)、銷售和客戶維護(hù)；
2、負(fù)責(zé)收集市場行業(yè)信息，依據(jù)市場需求規(guī)劃銷售目標(biāo)，分解銷售任務(wù)；
3、開發(fā)銷售渠道，積極參與行業(yè)交流，宣傳公司產(chǎn)品與服務(wù)，開發(fā)新客戶，發(fā)掘市場需求，制訂新方案；
4、負(fù)責(zé)與客戶進(jìn)行方案交流、商務(wù)洽談，競標(biāo)項(xiàng)目統(tǒng)籌、標(biāo)書訂制， 合同簽訂；
5、根據(jù)銷售項(xiàng)目，跟進(jìn)訂單進(jìn)度溝通，落實(shí)發(fā)票、款項(xiàng)結(jié)果；
6、溝通新老客戶不同需求，及時(shí)處理客戶對(duì)產(chǎn)品咨詢、報(bào)價(jià)、投訴等問題，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)；
任職要求：
1、碩士學(xué)歷及以上，材料、機(jī)械、物理等理工科相關(guān)專業(yè)，物理、材料專業(yè)優(yōu)先；
2、3年以上銷售工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)高功率半導(dǎo)體行業(yè)了解，具有市場拓展及市場推廣營銷經(jīng)驗(yàn)，能與客戶進(jìn)行深度業(yè)務(wù)交流，有高校、研究所設(shè)備銷售經(jīng)驗(yàn)或客戶資源的優(yōu)先，有材料合作研發(fā)開拓經(jīng)驗(yàn)尤佳；
3、善于溝通，有敏銳的市場意識(shí)、應(yīng)變能力和獨(dú)立開拓市場的能力，精準(zhǔn)的分析客戶需求，靈活熟練的談判技巧，可適應(yīng)國內(nèi)出差需求；
4、常駐工作地點(diǎn)為蘇州或成都。
大客戶銷售工程師
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)市場及競爭信息的搜集調(diào)研，為公司營銷策略及產(chǎn)品開發(fā)提供支持；
2. 負(fù)責(zé)客戶開拓、銷售機(jī)會(huì)和項(xiàng)目的跟進(jìn)，訂單的談判、簽訂和督促執(zhí)行；
3. 完成公司分配的銷售指標(biāo)和應(yīng)收貨款的及時(shí)回收；
4. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品在本區(qū)域的的市場推廣，協(xié)助進(jìn)行區(qū)域市場活動(dòng)的開展；
5.協(xié)同工程師處理所在區(qū)域的售前支持、售后服務(wù)和投訴問題，及時(shí)協(xié)調(diào)公司內(nèi)外部各種資源給客戶良好的體驗(yàn)；
6.填寫有關(guān)銷售表格，做好總結(jié)計(jì)劃和分析報(bào)表； 7.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他臨時(shí)性事務(wù)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，大學(xué)英語四級(jí)及以上，物理電子、光電子、市場營銷專業(yè)優(yōu)先；
2.3年以上銷售工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉光電芯片相關(guān)客戶、產(chǎn)品及應(yīng)用，有全國性/區(qū)域性光通信行業(yè)協(xié)會(huì)從業(yè)人員優(yōu)先考慮；
3.思維清晰活躍，具備極強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、人際交往能力、學(xué)習(xí)能力及抗壓力能力，高度的進(jìn)取心和開拓精神，具備渠道開發(fā)、市場開拓及公關(guān)談判能力，擁有一定行業(yè)內(nèi)大客戶人脈資源；
4.常駐工作地點(diǎn)為蘇州。
VCSEL總經(jīng)理
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)開云手機(jī)入口雷達(dá)與3D傳感事業(yè)部的運(yùn)營；
2.負(fù)責(zé)跟公司研發(fā)、工程部門一起確定產(chǎn)品的路線；
3.負(fù)責(zé)指導(dǎo)和管理市場、銷售、售后服務(wù)及應(yīng)用；
4.負(fù)責(zé)與研發(fā)、工程、生產(chǎn)等部門協(xié)調(diào)相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)；
5.負(fù)責(zé)客戶對(duì)接、開發(fā)應(yīng)用及參與公司相關(guān)的其他工作。
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體光電、物理學(xué)或光學(xué)專業(yè)；
2.10年及以上半導(dǎo)體開云手機(jī)入口行業(yè)從業(yè)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，3年同崗位管理經(jīng)驗(yàn)，業(yè)內(nèi)資深人士，熟悉開云手機(jī)入口雷達(dá)和3D傳感開云手機(jī)入口器；
3. 具備戰(zhàn)略眼光與規(guī)劃能力，有敏銳的洞察力及創(chuàng)新能力，富有挑戰(zhàn)精神及開拓能力，擅長激勵(lì)及團(tuán)隊(duì)管理，結(jié)果導(dǎo)向；
4.常駐工作地點(diǎn)為蘇州。
產(chǎn)品工程師
崗位職責(zé)：
1. 定義產(chǎn)品工藝流程及測試要求；
2. 協(xié)同測試工程師開發(fā)測試系統(tǒng)以實(shí)現(xiàn)芯片/CoC測試；
3. 持續(xù)推動(dòng)良率改善及產(chǎn)品階段發(fā)展；
4. 建立BOM及產(chǎn)品NPI；
5. 建立必要的量產(chǎn)流程；
6.理解客戶應(yīng)用問題，協(xié)同內(nèi)部工程團(tuán)隊(duì) ，持續(xù)改善測試驗(yàn)證。
任職要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，工科/物理或相關(guān)專業(yè)，
2. 3年及以上相關(guān)工作經(jīng)歷，可使用示波器，誤碼儀，通訊分析儀等調(diào)試測試，有光通訊研發(fā)/光通訊測試系統(tǒng)測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3. 具有自驅(qū)性，較強(qiáng)分析問題、解決能力，較強(qiáng)的邏輯思維及表達(dá)能力；
4. 常駐工作地點(diǎn)為蘇州。
測試工程師
崗位職責(zé)：
1.有光通芯片VCSEL/DFB/EML 芯片/光模塊測試經(jīng)驗(yàn)；
2.能夠發(fā)現(xiàn)制程問題并進(jìn)行失效分析及主導(dǎo)改善；
3.在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和數(shù)據(jù)收集方面與設(shè)計(jì)工程師緊密合作；
4.在優(yōu)化算法以改善測試效率及良率方面與設(shè)計(jì)工程師及產(chǎn)品功臣是緊密合作；
5.提供及時(shí)的RMA分析支持。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，大學(xué)英語四級(jí)，理工科相關(guān)專業(yè)；
2. 3年及以上光通芯片測試或者光模塊測試軟件及硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用光學(xué)以及RF通訊設(shè)備，包括DAC，誤碼儀，OSA等；
3. 具有較強(qiáng)的分析能力及溝通協(xié)作能力；
4. 常駐工作地點(diǎn)為蘇州。
FAB工藝工程師
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)新工藝的開發(fā)；
2. 參與6寸設(shè)備的安裝、調(diào)試及操作規(guī)范制定；
3. 參與新產(chǎn)品開發(fā)、建立以及工藝優(yōu)化。
4. 工藝實(shí)驗(yàn)片的流通和分析、總結(jié)，匯報(bào)試驗(yàn)進(jìn)展；
5.對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，處理生產(chǎn)線出現(xiàn)的異常問題；
6.按需撰寫項(xiàng)目材料、論文及專利。
任職要求：
1. 碩士或博士學(xué)歷，材料科學(xué)、化學(xué)工程、物理及機(jī)械等相關(guān)專業(yè)；
2. 具備晶圓制備及FAB設(shè)備相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 具備較強(qiáng)的問題分析及解決能及溝通交流能力，能夠適應(yīng)團(tuán)隊(duì)或獨(dú)立工作氛圍；
4. 常駐工作地點(diǎn)為蘇州。
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